山本镀金YAMAMOTO：精密晶圆电镀的技术革新者

在半导体制造领域，电镀工艺的精度直接决定着芯片的性能与可靠性，而山本镀金的设备正是这一关键环节的技术保障。

在半导体制造工艺中，晶圆电镀技术直接影响着芯片的性能、功耗和可靠性。随着半导体节点不断缩小，三维结构日益复杂，对电镀工艺的要求也愈发严苛。

日本山本镀金（YAMAMOTO）凭借其专业的技术积累和创新的设备设计，为半导体行业提供了一系列可靠的晶圆电镀解决方案。

01 晶圆电镀设备系列，覆盖方位需求

山本镀金的晶圆电镀设备产品线完整，从研发实验到小规模生产均有相应型号覆盖，构成了完整的电镀解决方案。

实验研发级设备

对于研发和实验需求，山本镀金提供了多种专用设备。A-SO-ST4-N型4英寸晶圆电镀实验装置专为科研机构和小批量生产设计。

该装置配备专用阴极盒，电镀有效范围达直径95mm左右，适用于厚度300μm以上的晶圆，电镀膜厚可达30μm以下。

更为先进的500G晶圆电镀设备采用独特的溢流设计，通过磁力搅拌器实现循环，无需使用泵，大大节省了空间。

其玻璃材质的槽体使得它能够兼容传统树脂槽难以应对的特殊化学品，如离子液体，大大扩展了实验可能性。

生产级电镀系统

对于更大尺寸的晶圆，山本镀金提供了可处理2-12英寸晶圆的完整电镀系统。这些系统通过特殊夹具设计，能够满足半导体和MEMS领域的精密电镀需求。

系统采用不断过滤的同时从槽底产生温和对流导致溢流的结构，有的型号还具备可进行高速搅拌的单面溢流型和双面溢流型。

B-92-WF-PPM1-T01型号的20L溢流电镀水箱采用了与硅片槽相同的结构，使用时不断过滤，液位保持恒定，专为电流分布剧烈的精密电镀设计。

02 核心技术特点，精准控制的艺术

山本镀金电镀设备的核心优势在于其对电镀过程每一个环节的精准控制，从电流、温度到流体 dynamics，无不体现着日本精密制造的追求。

精密电源技术

电镀电源的精度直接决定着电镀质量。山本镀金的A-57-15031WA超精密电镀电源具备惊人的1mV电压分辨率和10μA电流分辨率。

这种精度对于先进半导体节点的电镀工艺至关重要。A-57-15101D型号则适用于4-12英寸晶圆的电镀，提供DC 0-15V、0-10A的输出。

两款电源均配备温控功能和可编程能力，支持步进电流变化，满足复杂工艺需求。

创新槽体设计

山本镀金的电镀槽体设计特色。500G型号采用玻璃材质和氟树脂搅拌机构，耐热温度高达400℃。

这种设计不仅避免了传统树脂槽与特殊化学品（如离子液体）的兼容性问题，还因玻璃的透明特性便于观察电镀过程。

溢流式设计是另一大亮点，通过从槽底产生温和对流并溢流，有效应对蒸发引起的液面变化，维持稳定的电流分布和电镀面积。

灵活搅拌系统

山本镀金设备提供多种搅拌方式。500G型号利用磁力搅拌器实现溢流循环，而标准系统则提供桨式搅拌直接搅拌的方式。

A-SO-ST4-N系统还配备了专用均匀搅拌仪，可精确控制转速。这种灵活的搅拌方案确保了不同粘度电镀液和不同工艺要求下的最佳质量。

表：山本镀金晶圆电镀设备核心技术参数对比

03 应用领域广度，从半导体到新兴科技

山本镀金电镀设备的应用范围覆盖了传统半导体制造、新兴MEMS技术以及先进封装等多个领域。

半导体制造

在半导体领域，山本镀金设备用于晶圆的铜互连电镀，这是现代芯片制造中的关键工艺。

设备能够处理从2英寸到12英寸的各种尺寸晶圆，适用于研发和中小规模生产。

MEMS与传感器

对于MEMS和传感器制造，电镀工艺常用于创建三维结构和金属图形。山本镀金的精密电镀设备能够满足这些领域对深孔填充和图形均匀性的高要求。

先进封装

在先进封装领域，如山本镀金设备可用于晶圆级封装的电镀工艺。其均匀的电镀厚度控制和稳定的电流分布确保了封装可靠性。

材料研究

山本镀金设备不仅适用于硅晶圆，还可用于SiC、玻璃、GaAs、InP等多种基板材料的电镀，为新型半导体材料的研究提供了有力工具。

04 配套辅助设备，完善工艺链条

除了核心电镀设备，山本镀金还提供完整的辅助设备体系，构建了全面的电镀解决方案。

过滤与温控系统

迷你过滤器如20APFA型（带1μm滤芯）最大流量达4.8L/min，确保电镀液纯净。温控系统则通过数码温控仪和加热器维持稳定的工艺温度。

空气搅拌系统

专用气泵如M202型提供约6.4L/min的出气量，配合空气滤膜，为电镀过程提供洁净的空气搅拌。

专业化夹具

山本镀金提供各种专业化夹具，包括全密封夹具、非密封夹具、卧式夹具等。这些夹具可根据客户样品形状定制，确保各种特殊形状工件的电镀质量。

05 技术创新亮点，面向未来的电镀技术

山本镀金设备融合了多项创新技术理念，使其在竞争中保持地位。

智能化控制

先进的电源设备配备Plate Laboratory®控制软件，支持电镀实验预测和数据采集分析。

这种智能化系统可以存储和优化工艺参数，大幅提高研发效率和工艺重现性。

特殊化学品兼容性

采用玻璃和氟树脂等材料的设计，使山本镀金设备能够处理传统设备难以应对的特殊化学品。

这对于新兴半导体材料和工艺的开发至关重要，如离子液体电镀等先进技术。

定制化能力

山本镀金具备强大的定制能力，能根据客户的特殊需求定制夹具、槽体尺寸甚至整体系统。

无论是特殊形状的基板还是非标准尺寸的晶圆，都能得到合适的电镀解决方案。

山本镀金的晶圆电镀设备组合，凭借其精密控制技术、创新设计理念和灵活定制能力，为半导体行业提供了一套完整而可靠的解决方案。

从研发实验室到小型生产线，山本镀金的设备都在助力芯片制造技术的进步，为更小、更快、更高效的半导体器件诞生奠定着基础。

在半导体技术持续向更小节点迈进的今天，山本镀金这样的精密电镀设备供应商，正成为推动整个行业发展的的力量。