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玉崎科学半导体设备理学Rigaku射线胶片厚度
简要描述:

玉崎科学XTRAIA MF-2000半导体设备理学Rigaku射线胶片厚度
玉崎科学半导体设备理学Rigaku射线胶片厚度

XRR、EDXRF 和 XRD 测量工具

  • 产品型号:XTRAIA MF-2000
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-29
  • 访  问  量:124

详细介绍

玉崎科学半导体设备理学Rigaku射线胶片厚度

玉崎科学半导体设备理学Rigaku射线胶片厚度


光学或超声波技术无法实现的高达 200 毫米晶圆的成分和膜厚 (EDXRF)、膜厚、密度和粗糙度 (XRR)。这种*的 射线计量工具适用于对从超薄单层薄膜到多层堆叠和覆盖晶圆等产品进行高通量测量。


XTRAIA MF-2000 概述

XTRAIA MF-2000 配备专为大批量生产而设计的 XRR、EDXRF 和 XRD 计量工具,包括:

专为大规模生产而设计

高通量 XRR 和 XRF 薄膜厚度测量、低污染晶圆处理、用于生产晶圆测量的基于模式识别的位置控制、用于半导体制造洁净室操作的 CE 标记和 SEMI S2/S8 合规性、SECS/GEM、高可靠性 它提供机械性能高性能、低功耗成本和低拥有成本。提供开放式盒式磁带和 SMIF 吊舱配置。


薄膜厚度和密度监测仪

XTRAIA MF-2000 配备了 HyPix 3000,这是一种用于 XRR 和 XRD 测量的二维探测器。该探测器大约有 300,000 个像素,像素尺寸为 100μm x 100μm。当X射线光子入射时,每个像素传感器可以对入射光子的数量进行一一计数。


XRR 测量速度快 5 倍

由于其高分辨率和高动态范围 (10⁸),XRR 可以评估从超薄(亚纳米)到厚(450nm)的各种薄膜厚度。

使用二维探测器和 射线反射 (XRR) 测量,XTRAIA MF-2000 的测量速度比以前的型号提高了 5 倍。


低结晶度微晶薄膜

此外,XRR 和 射线衍射 (XRD) 的高性能可以测量非常薄的低结晶薄膜,而这种薄膜的需求正在不断增加。

启用 COLORS 技术

Rigaku 为 XTRAIA MF-2000 开发了 COLORS  射线光学系统,使得测量小区域成为可能。 COLORS 光束模块使用优化的光学器件组合 射线光束,在非常小的光斑中提供高度单色、高亮度的照明,适用于各种薄膜应用。凭借我们自己的 X 射线光学业务,理学能够开发和制造 X 射线束源,以满足当前和未来的市场需求。

申请FOL

  • XRR/XRF 组合测量硅锗合金鳍栅内的成分

  • 厚至超薄膜(最高达 1nm)的厚度测量

  • 多层介电膜测量

  • SiGe、CoSiₓ、NiSiₓ、SOl、Al、SiON、Hi-k 电介质/金属栅极

停产申请

  • 超薄镧膜测量

  • Cu 籽晶、Cu 阻挡层、Cu 镀层、Ti/TiN、Ta/TaN、W

其他应用

  • MRAM 工艺中厚度变化的 XRF 测量

  • MTJ 堆栈中物理特性的 XRR 测量

  • MgO、CoFeB、Ru、Pt、PZT



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