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详细介绍
玉崎科学半导体设备理学Rigaku高精度测角仪
玉崎科学半导体设备理学Rigaku高精度测角仪
TFXRD-200是一款用于测量大直径晶圆上薄膜的专用XRD工具,可测量薄膜厚度、结晶度、化合物材料的成分比、外延片的晶格弛豫等。
该 XRD 系统适用于所有薄膜 XRD 应用,并具有 XY 可移动平台,可绘制最大 200 mm 的晶圆。
我们的系统可确保您的样品保持完好无损,使您能够毫无问题地进行额外的实验和分析。为您的所有研究和开发需求提供最准确、可靠的结果。
它可用于改进材料分析、加强质量控制和优化制造工艺。
精确的厚度和成分
水晶信息
应力应变分析
无损性能评价
多层分析
先进材料开发
确定薄膜、涂层和多层结构的厚度、密度和界面粗糙度。
精确分析晶体取向并控制材料生长和加工,以实现电子和光电器件所需的性能。
方法 | 射线衍射 (XRD)、摇摆曲线 (XRC) 和反射法 (XRR) | |
---|---|---|
目的 | 高精度测角仪,带全映射 XY 平台,适用于 200 mm 晶圆 | |
技术 | 大支架高精度θ-2θ水平测角仪 | |
主要部件 | 全面晶圆计量技术 适用于最大 200 mm 晶圆的全映射 XY 平台 | |
选项 | PhotonMax 高强度 9 kW 旋转对阴极 X 射线源 共焦最大通量 800 W 旋转对阴极 X 射线源 HyPix-3000 高能量分辨率 2D HPAD 探测器 | |
控制(电脑) | 外部 PC、MS Windows 操作系统、SmartLab Studio II 软件 | |
机身尺寸 | 约 1900(宽)x 2200(高)x 1900(深)毫米 | |
大量的 | 约1600公斤 | |
电源 | 3Ø,200 V,50/60 Hz,30 A(封装管)或 60 A(9 kW 旋转阳极) |
产品咨询