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玉崎科学半导体设备理学Rigaku高精度测角仪
简要描述:

玉崎科学TFXRD-200半导体设备理学Rigaku高精度测角仪
玉崎科学半导体设备理学Rigaku高精度测角仪

射线衍射 (XRD) 系统可对最大 200 毫米晶圆进行全面测绘

  • 产品型号:TFXRD-200
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2024-09-29
  • 访  问  量:94

详细介绍

玉崎科学半导体设备理学Rigaku高精度测角仪

玉崎科学半导体设备理学Rigaku高精度测角仪


TFXRD-200是一款用于测量大直径晶圆上薄膜的专用XRD工具,可测量薄膜厚度、结晶度、化合物材料的成分比、外延片的晶格弛豫等。



TFXRD-200 概述

具有可选光学器件的高精度测角仪

该 XRD 系统适用于所有薄膜 XRD 应用,并具有 XY 可移动平台,可绘制最大 200 mm 的晶圆。

我们的系统可确保您的样品保持完好无损,使您能够毫无问题地进行额外的实验和分析。为您的所有研究和开发需求提供最准确、可靠的结果。

适用于近晶圆厂应用的 XRD 系统映射工具

它可用于改进材料分析、加强质量控制和优化制造工艺。

薄膜

  • 精确的厚度和成分

  • 水晶信息

  • 应力应变分析

  • 无损性能评价

  • 多层分析

  • 先进材料开发

XRR 厚度专用系统

确定薄膜、涂层和多层结构的厚度、密度和界面粗糙度。

GaAs(004)、立方GaN(002)、六方GaN(0004)特性评估

精确分析晶体取向并控制材料生长和加工,以实现电子和光电器件所需的性能。


TFXRD-200 规格

方法射线衍射 (XRD)、摇摆曲线 (XRC) 和反射法 (XRR)
目的高精度测角仪,带全映射 XY 平台,适用于 200 mm 晶圆
技术大支架高精度θ-2θ水平测角仪
主要部件全面晶圆计量技术
适用于最大 200 mm 晶圆的全映射 XY 平台
选项PhotonMax 高强度 9 kW 旋转对阴极 X 射线源
共焦最大通量 800 W 旋转对阴极 X 射线源
HyPix-3000 高能量分辨率 2D HPAD 探测器
控制(电脑)外部 PC、MS Windows 操作系统、SmartLab Studio II 软件
机身尺寸约 1900(宽)x 2200(高)x 1900(深)毫米
大量的约1600公斤
电源3Ø,200 V,50/60 Hz,30 A(封装管)或 60 A(9 kW 旋转阳极)


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