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详细介绍
玉崎科学半导体设备理学Rigaku高精度测角仪
玉崎科学半导体设备理学Rigaku高精度测角仪
TFXRD-300是一款用于测量大直径晶圆薄膜的专用X射线衍射工具，可测量薄膜厚度、结晶度、化合物材料的成分比、外延片的晶格弛豫等。
该 XRD 系统适用于所有薄膜 XRD 应用，并具有 XY 可移动平台，可绘制最大 300 mm 的晶圆。
我们的系统可确保您的样品保持完好无损，使您能够毫无问题地进行额外的实验和分析。为您的所有研究和开发需求提供最准确、可靠的结果。
它可用于改进材料分析、加强质量控制和优化制造工艺。
精确的厚度和成分
水晶信息
应力应变分析
无损性能评价
多层分析
先进材料开发
确定薄膜、涂层和多层结构的厚度、密度和界面粗糙度。
精确分析晶体取向并控制材料生长和加工，以实现电子和光电器件所需的性能。
| 方法 | 射线衍射 (XRD)、摇摆曲线 (XRC) 和反射法 (XRR) | |
|---|---|---|
| 目的 | 适用于大型晶圆（200 毫米、300 毫米）的高精度测角仪和全映射 XY 平台 | |
| 技术 | 大支架高精度θ-2θ水平测角仪 | |
| 主要部件 | 适用于最大 300 mm 晶圆的全映射 XY 平台 | |
| 选项 | PhotonMax 高强度 9 kW 旋转对阴极 X 射线源 共焦最大通量 800 W 旋转对阴极 X 射线源 HyPix-3000 高能量分辨率 2D HPAD 探测器 | |
| 控制（电脑） | 外部 PC、MS Windows 操作系统、SmartLab Studio II 软件 | |
| 机身尺寸 | 约 1900（宽）x 2200（高）x 1900（深）毫米 | |
| 大量的 | 约1600公斤 | |
| 电源 | 3Ø，200 V，50/60 Hz，30 A（封装管）或 60 A（9 kW 旋转阳极） | |
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