在光电器件、微机电系统(MEMS)和光子学等前沿制造领域,对石英、玻璃、晶体等硬脆材料的精密微加工需求日益增长。传统电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备在处理这类材料时,往往面临等离子体损伤大、刻蚀速率低、均匀性难以控制等挑战。日本ULVAC爱发科凭借其在真空技术领域的深厚积累,推出了搭载NLD(Neutral Loop Discharge,磁性中性线放电)等离子源的量产型干法刻蚀设备——NLD-5700。
NLD-5700是专为光学器件、MEMS制造打造的量产级干法刻蚀系统,以低气压、高密度、低电子温度的等离子体特性为核心优势,实现了对石英、Pyrex玻璃、LN(铌酸锂)、LT(钽酸锂)等难加工材料的高精度、高速度刻蚀。该设备在光通信、生物芯片、微光学等领域展现出的工艺能力,已成为全球高制造产业链中的关键装备。
NLD(Neutral Loop Discharge)是ULVAC爱发科自主研发的创新型等离子源技术。与传统等离子源不同,NLD通过独特的磁性中性线放电机制,能够在极低的气压条件下产生超高密度且电子温度极低的等离子体。
这一技术突破的核心价值在于:低电子温度意味着等离子体对晶圆表面的物理轰击损伤显著降低,从而大幅减少刻蚀过程中的侧壁损伤和表面缺陷;而高密度等离子体则保证了足够的活性反应粒子浓度,确保刻蚀速率和工艺效率。
与主流的ICP(电感耦合等离子体)刻蚀方法相比,NLD技术在多个关键维度上实现了显著提升:
| 对比维度 | ICP方式 | NLD方式(NLD-5700) |
|---|---|---|
| 工作气压 | 较高 | 更低 |
| 等离子体密度 | 中等 | 更高 |
| 电子温度 | 较高 | 更低 |
| 等离子体损伤 | 较大 | 显著减小 |
| 适用材料 | 以硅基为主 | 石英、玻璃、LN、LT等均可 |
NLD技术在更低气压下维持高密度等离子体的能力,使其在刻蚀深宽比较大的结构时具有天然优势——更低的气压意味着更长的平均自由程,离子可以更垂直地轰击晶圆表面,从而实现更优异的各向异性刻蚀和轮廓控制。
NLD-5700的另一个核心技术特点在于其等离子体具有时间和空间可控性。这意味着工程师可以根据不同工艺需求,精确调节等离子体的分布和强度,从而实现:
更均匀的刻蚀效果:面内均匀性控制能力
更灵活的工艺窗口:适应不同材料、不同图形密度的刻蚀需求
更简便的设备维护:NLD等离子体的可控性使得干法清洁更加容易,腔体维护简便高效
NLD-5700在硬脆材料刻蚀方面展现出业界的性能指标:
| 参数 | 指标 |
|---|---|
| 石英(Quartz)刻蚀速率 | >1 μm/min |
| Pyrex玻璃刻蚀速率 | >0.8 μm/min |
| 刻蚀均匀性 | 均匀性控制能力 |
| 轮廓控制 | 优异的轮廓控制和表面粗糙度表现 |
| 适用材料 | 石英、玻璃、晶体、LN、LT等 |
值得一提的是,NLD-5700在使用光刻胶(PR)作为掩模时即可实现出色的深SiO₂刻蚀性能。这意味着在许多工艺场景下,无需使用硬掩模(如金属或氧化物掩模),直接以光刻胶为掩模即可完成高质量刻蚀,大幅简化了工艺流程,降低了制造成本。
NLD-5700标配卡盒腔室(Cassette Chamber) ,可作为量产级系统直接投入生产使用。通过加装对准器机构,可进一步提升自动化程度和产能。设备可在洁净室内作业,并支持扩展为双腔配置(可选配NLD腔室、有磁场ICP腔室、CCP腔室或去胶室)。这一模块化设计为产线升级和工艺扩展提供了充分的灵活性。
NLD-5700提供从掩模刻蚀到石英/玻璃刻蚀的各类工艺解决方案。无论是浅层图形的精细刻蚀,还是深沟槽的各向异性刻蚀,NLD-5700均能提供稳定的工艺表现。这种工艺通用性使其能够在一台设备上满足多种产品的制造需求,显著提高了设备的投资回报率。
得益于NLD等离子体的可控特性,NLD-5700的干法清洁更加容易,腔体维护简便高效。对于量产线而言,设备维护的便捷性直接关系到产线利用率和综合运营成本,NLD-5700在这方面为用户带来了切实的效益。
ULVAC设有专门的半导体技术研究所,为NLD-5700用户提供万全的工艺支持体制。从工艺开发、参数优化到量产导入,用户可获得方位的技术支持,有效降低工艺开发风险,加速产品上市进程。
NLD-5700凭借其对石英、玻璃、LN、LT等材料的刻蚀能力,在以下领域得到广泛应用:
光学器件领域:
衍射光栅(Diffraction Grating)
光波导(Waveguide)
光放大器(Amplifier)
光开关(Optical Switch)
微光学与光子学领域:
微透镜(Microlens)
光子学结晶(Photonics Crystal)
光子集成器件
生物医疗与微流控领域:
微全分析系统(μ-TAS)
流体路径制作
MEMS与传感器领域:
微型传感器结构
SAW/BAW器件
值得注意的是,研究机构Silicon Austria Labs(SAL) 已引入NLD-5700系统,利用ULVAC的NLD等离子技术为先进光子学应用提供高度稳定和精确的干法刻蚀工艺。这一合作充分证明了NLD-5700在高光子学制造领域的技术地位。
ULVAC爱发科NLD-5700干法刻蚀设备,以的磁性中性线放电(NLD)等离子源技术为核心,实现了低气压、高密度、低电子温度的等离子体特性,在石英、Pyrex玻璃、LN、LT等硬脆材料的精密刻蚀方面展现出的工艺能力。
相比传统ICP刻蚀方式,NLD技术在等离子体损伤控制、刻蚀速率、工艺均匀性和材料适用广度等方面实现了全面超越。石英刻蚀速率超过1μm/min、Pyrex玻璃超过0.8μm/min的出色性能,使其成为光通信器件、微透镜、光子学结晶和μ-TAS等高制造领域的理想选择。
作为一款量产级设备,NLD-5700标配卡盒腔室、支持双腔扩展、维护简便,并配有ULVAC半导体技术研究所的工艺支持体系。无论是致力于光子集成芯片研发的前沿机构,还是追求高效量产的光电器件制造商,NLD-5700都提供了一个经过市场验证、技术的干法刻蚀解决方案。