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晶圆良率的隐形守护者:解析HORIBA堀场HF-960M低浓度HF/HCl浓度监测仪

更新时间:2026-01-20      点击次数:18

在现代半导体制造的微观世界里,一颗比尘埃还微小的杂质、一个纳米级的工艺偏差,都可能导致价值不菲的整片晶圆报废。在众多严苛的工艺环节中,湿法清洗是贯穿始终的基础步骤,其药液浓度的精确性直接决定了芯片的可靠性与良率。随着半导体器件特征尺寸不断微缩,对清洗化学品——尤其是(HF)、盐酸(HCl)等——的浓度控制要求,已从百分比级别进入了百万分比(ppm)级别的超精密范畴

在此背景下,HORIBA(堀场)集团推出的HF-960M低浓度型HF/HCl/NH₃浓度监测仪,凭借其针对低浓度测量优化的耐腐蚀传感器高度集成化的设计,成为了确保制程清洗工艺稳定性的关键工具

一、核心使命:应对制程的低浓度控制挑战

传统的光学或滴定法浓度测量在应对半导体级超纯、低浓度化学液时,往往面临响应慢、维护繁琐或精度不足的瓶颈。HF-960M的设计理念直击痛点:它专为满足单晶圆清洗(Single Wafer Cleaning) 和RCA清洗等工艺中对HF、HCl、氨水(NH₃)的低浓度、高精度、实时在线监测需求而生

其核心价值在于,能够在生产线旁持续、稳定地监测浓度低至ppm级别的化学液,确保每一片晶圆都在一致的理想化学环境中被处理,从而提升工艺的重复性与产品良率。

二、技术基石:电导率法与耐腐蚀传感器的融合

HF-960M实现高精度测量的基石,在于其基于电导率测量的浓度转换算法及其关键部件的耐腐蚀性

1. 测量原理:温度补偿型电导率法
设备并非直接测量化学物质的分子数量,而是通过测量溶液的电导率(范围0-50.0 mS/cm),再结合高精度的温度传感(Pt1000温度补偿元件),根据预设的、对应特定化学品的“电导率-浓度-温度"关系模型,实时计算出目标物质的浓度值。这种方法避免了复杂的光路系统,特别适合在线、实时的工业过程控制,具有响应速度快、稳定性高的优点。

2. 心脏部件:FS-10F系列流通式传感器
化学液的强腐蚀性是所有监测设备面临的严峻考验。HF-960M配备的FS-10F系列传感器,其接液部分采用了玻璃碳(Glassy Carbon)、PFA(全氟烷氧基树脂)以及Kalrez®等全氟醚橡胶等耐腐蚀材料。这些材料能长时间耐受HF、HCl等强酸的侵蚀,从根本上保证了传感器核心电极的长期稳定性和测量准确性,显著降低了因传感器腐蚀导致的维护频率和成本

三、性能解析:为工业集成而生的精密仪器

HF-960M不仅仅是一个传感器,更是一个完整的、便于集成到自动化生产线中的监测系统。

1. 多功能与高精度

2. 紧凑设计与强大输出

3. 可靠性与环保

四、核心应用场景:赋能精密制造

HF-960M主要服务于对化学环境控制要求高的制造业,其典型应用场景如下表所示:

应用领域具体工艺监测对象与作用
半导体制造RCA标准清洗精确监控SC-1(氨水/双氧水混合液)中的NH₃浓度,以及SC-2(盐酸/双氧水混合液)中的HCl浓度,确保硅片表面清洗效果一致

单晶圆清洗实时监测稀釋(DHF)槽中的HF浓度,控制对氧化硅层的刻蚀速率与均匀性,是逻辑芯片和存储芯片制造中的关键控制点

晶圆背面清洗监测低浓度HF/HCl,用于去除背面污染物和不必要的氧化层。
平板显示器制造玻璃基板清洗在阵列(Array)或彩膜(CF)制程前,监测清洗液中的酸碱浓度,确保基板清洁度。
太阳能光伏硅片制绒与清洗监测制绒(纹理化)酸液(如HF/HNO₃混合液)或清洗液中的HF浓度,优化绒面结构和表面钝化效果。
精密化工高纯化学品生产在线监测高纯盐酸等产品中的主体成分或杂质含量,进行质量管控。

五、总结:的工艺控制之眼

在半导体技术向着3纳米、2纳米及更小节点迈进的道路上,工艺窗口日益狭窄,对每一个变量的控制都必须做到。HORIBA HF-960M低浓度浓度监测仪,正是湿法清洗这一基础环节中,实现“测得准、控得稳" 的基石。

它化身为生产线的“化学感官",将不可见的离子浓度转化为稳定可靠的数字信号,让工程师能够以的精度洞察并调控工艺状态。通过其耐腐蚀的硬件设计、精密的算法补偿和强大的工业互联能力,HF-960M不仅守护着每一片晶圆的洁净,更守护着现代电子信息产业创新与发展的基石。在追求更高良率、更优性能的产业竞赛中,此类高可靠性的过程监控工具,已成为制造商的战略性资产。


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