HORIBA堀场LSC半导体紧凑型加热汽化玉科供应
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HORIBA堀场半导体紧凑型加热汽化玉科供应

LSC 系列

HORIBA 销量人气的加热汽化系统为满足目前高科技工业的需求而开发。该系统可在无需载气的情况下进行稳定的材料汽化，例如 TEOS（流量 600 SCCM）和 H2O（流量 2 SLM）。为方便操作，所有设备维护都可以在设备前端进行。

产生的流速	H2O 2SLM，TEOS 600 SCCM（最大）
工作压力	最大1.33kPa
源罐容量	2.7升
热调节方式	热调节器进行 PID 控制
液面检测方法	浮动开关
内部质量流量控制器	SEC-8400 系列
气压阀	波纹管型
液体连接和气体接触区域的材料	SUS316L, PFA
工作温度	20 至 35 °C
外部输入	气压阀开/关、质量流量控制器流量设定信号（0 至 5 V DC/0 至 100% FS）、紧急停止信号、自动调零信号（选项）
外部输出	温度报警、液位HH报警、液位信号（H、M、L）、READY信号、质量流量控制器流量输出信号（（0～5V DC/0～100％FS）、恒温槽内风扇停止报警、阀门电压监视器（选配）
电源	AC100V、单相50/60Hz、1.5kVA
其他	自动充电系统：可连接到LU系列。

* 流量控制范围根据液体的种类而变化。
* SCCM 和 SLM 是表示气体流速（0°C、101.3 kPa 时为 mL/min、L/min）的符号。

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