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详细介绍
Osaka Vacuum大阪真空小型通信复合分子泵
Osaka Vacuum大阪真空小型通信复合分子泵
全面安装
轻巧设计
节能
迅速启动
使用破控功能可迅速停止
耐大气冲击能力强
多种通信模式
用途
半导体制造
电子枪排气,离子源排气
FPD制造
表面处理,表面改质
各种电子部件的制造
分析,试验装置
管球制造,光学部件制造
加速器,放射线设施,核聚变研究
热处理
研究开发
※排放腐蚀性气体时,请选择耐腐蚀性的TG-M,TG系列。
型号 | TG60F | TG60F-20 | |
吸气口法兰 | ISO-R63、CF63、(KF40)※4 | ||
排气速度 | N2 (L/s) | 60 | |
N2(附加金属保护网) (L/s) | 55 | ||
H2 (L/s) | 22 | ||
最大压缩比 | N2 | 2×107 | |
H2 | 2×103 | ||
极限压力 | VG・ISO-R/CF (Pa) | <5×10-6 / <1×10-6 | |
VG・ISO-R/CF (Torr) | <3.8×10-8 / <7.5×10-9 | ||
最大气体流量※1 | 自然风冷 N2 (sccm) | 10 | |
制风冷 N2 (sccm) | 20 | ||
启动时间 | (min) | 1.5-2 | |
允许辅助压力 | (Pa/Torr) | 800 (6) | |
推荐辅助泵 | (L/min) | ≧25 | |
重量※2 | ISO-R/CF(kg) | 3.4 / 5.4 | |
控制器型号※3 | TC65 | TC66 | |
输入电压(V) | DC24V | AC100-230V(±10%) | |
所需最大电力(W) | 120W | 160VA |
※1:辅助泵的容量是25L/min情况下的最大容许流量
※2:TG60F的情况。TG60F-20查看右方记载。ISO-R型…3kg CF型…5kg
※3:可选择泵和控制器一体型(TC65)或者是分离式型(TC66)
※4:关于吸气口法兰KF40的规格请另行咨询销售人员。
[ 使用环境温度 ]
极限压力保证环境温度是10~23℃。另外,容许环境温度是8~38℃
[ 对应气体种类 ]
由于排气的气体种类不同,可能导致泵内零件的老化。关于对应的气体种类请咨询销售人员。
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